SK하이닉스 美 생산기지 수장 첫 공식 행보

SK하이닉스의 미국 생산기지 수장이 최근 공식 행보를 시작했습니다. 이 부사장은 다음달 1일 인디애나주에서 개최되는 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 '세미엑스포 하트랜드(SEMIEXPO Heartland)'에서 '12인치 웨이퍼 팹(FAB)을 이용한 이종 집적 및 칩렛 제조'를 주제로 기조연설을 할 예정입니다.

이 부사장은 지난 2월 인디애나주 웨스트라피엣 법인장으로 부임한 이후, 현지 주요 반도체 행사에 참석하며 학계 및 산업계, 정부 등과의 교류를 본격화하고 있습니다. 특히, 퍼듀대 총장의 SNS에 '실리콘 하트랜드를 완성하기 위해 최선을 다하겠다'는 댓글을 남기며 퍼듀대와의 적극적인 협력 의지를 나타냈습니다.

인디애나주는 현재 '실리콘 하트랜드'로 도약하기 위해 지역 대학과 연구기관, 기업들의 역량을 결집하고 있으며, SK하이닉스는 지난해 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 약 5조4000억원을 투자해 AI 메모리용 첨단 패키징 공장을 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발 협력을 진행하고 있습니다. 또한, 미국 정부와 약 6600억원의 보조금 수령 계약을 체결했습니다.

이러한 행보는 SK하이닉스가 미국 내 반도체 생태계 성장과 AI 시대의 파트너십 강화를 위해 적극적으로 노력하고 있음을 보여줍니다.

• 올해 2월, 인디애나주 웨스트라피엣 법인장으로 부임한 이후, 현지 주요 반도체 행사에 적극적으로 참여하며 미국 내 반도체 산업 네트워크를 확장하고 있습니다.
• **인디애나 퍼듀대 주최 ‘반도체 워크숍’**에서 발표를 진행하며, 연구 및 산업계와의 협력을 강조했습니다.
• 최근 미국 정치와 경제 흐름 속에서도 **‘AI 시대 글로벌 파트너십’**의 중요성을 강조하며, SK하이닉스의 역할을 적극적으로 부각시키고 있습니다.
• 오는 4월 인디애나에서 처음으로 열리는 ‘세미엑스포(SEMIEXPO)’에서 기조연설을 맡아 ‘12인치 웨이퍼 팹(FAB)을 이용한 이종 집적 및 칩렛 제조’를 주제로 발표할 예정입니다.

SK하이닉스는 인디애나주를 중심으로 AI 메모리용 첨단 패키징 공장 건설, 연구개발 협력, 미국 정부 보조금 계약 등을 통해 미국 반도체 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.

 

이웅선 SK하이닉스 인디애나주 웨스트라피엣 법인장(부사장)

이웅선 SK하이닉스 부사장은 2005년 SK하이닉스에 입사하여 패키징(PKG) 제품 연구개발(R&D)과 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 등을 담당하였으며, 고대역폭 메모리(HBM) 개발 및 양산에도 기여하였습니다.

최근에는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 신설된 법인의 법인장으로 선임되어, AI 메모리용 첨단 패키징 공장 건설 및 현지 연구기관과의 협력을 이끌고 있습니다.