"삼성전자" 4나노 칩렛 기술 성공!!

삼성의 4nm 칩렛(chiplet) 기술, 특히 SF4X 공정 기반의 개발은 AI 시대를 앞당길 첨단 기술력의 증거입니다. 아래 주요 성과들을 중심으로 자세히 설명드릴게요:

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✅ 핵심 성과

1. UCIe 기반의 칩렛 구조 검증

• CPU/GPU/메모리를 개별 칩렛으로 구성한 뒤 제어 가능한 방식으로 연결하는 UCIe 표준을 도입.
• 삼성 프로토타입에서 해당 구조가 설계대로 정상 기동하며 '초도 검증'에 성공했어요 

2. 24Gbps 초고속 데이터 전송 확인

• Synopsys와 협업한 IP 통합 테스트 결과, 24Gbps 급 데이터 전송 속도가 검증되었습니다.
• 이는 대용량·저지연 AI 연산에 매우 중요한 핵심 지표입니다 .

3. SF4X 4세대 4nm 공정, 양산 전환

• 2025년 3월부터 SF4X 공정 기반 4세대 4nm 칩이 양산에 들어갔고, BEOL 배선 등 최적화로 성능과 비용면에서 개선됨 .

4. 테스트 수율 40% 돌파

• Chosun Biz 및 TrendForce의 보도에 따르면, 4nm 논리 다이의 **테스트 수율이 40%**를 초과하며, HBM4 등 차세대 고대역폭 메모리용 칩렛에도 활로가 열렸습니다 

5. 글로벌 파트너 제품 수주

• 미국의 AI 반도체 업체 Tenstorrent가 차세대 AI 칩렛을 SF4X 공정으로 개발하겠다고 선언했고 
• 3D HBM 스택 기반의 메모리 칩렛 분야에서도 DreamBig와 협업, AI·데이터센터 칩렛 솔루션 시장에 투입 준비 중입니다

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🎯 왜 중요한가?

항목설명

성능 ↗	각 기능을 최적화된 공정으로 분리한 뒤 패키징해, 단일 다이 설계보다 효율과 확장성 극대화
수율 ↗	작은 다이를 조합하면 양품 비율이 올라가 제조 비용이 절감
생태계 확장	UCIe 표준 기반으로 다양한 회사들이 호환 가능한 칩렛 생태계 구축 가능

 

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🔭 향후 전망

• 2nm 이하 UCIe 칩렛 시대 진입: 삼성은 이미 2nm, 1.4nm 로드맵을 준비 중입니다 
• AI·모바일·고성능컴퓨팅 시장 공략: 메모리-프로세서-인터커넥트가 결합된 칩렛 솔루션으로 차별화 가능.
• 글로벌 경쟁력 강화: TSMC와 인텔과 어깨를 나란히 하며 삼성 Foundry의 브랜드 인지도와 수주 역량이 상승 중.

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✅ 정리하자면:

삼성의 4nm 칩렛 기술은 UCIe 표준 기반 칩 설계 성공, 24Gbps 속도 검증, 40% 이상 수율 확보, 양산 전환 및 글로벌 협력사 수주라는 4대 성과를 통해, 실전 적용이 드디어 눈앞에 와 있다는 뜻이에요. 이 기술은 AI 시대에 걸맞은 고성능·저지연·확장성 높은 솔루션으로 주목받고 있습니다.